1月5日消息，联发科今日官宣，2026联发科天玑芯片新品发布会将于1月15日15:00举行，双芯齐发。

    根据联发科官方预热，其中一款新品是天玑8500芯片。根据博主@数码闲聊站的爆料，联发科天玑8500芯片的规格如下：

    台积电4nm，8核A725全大核架构，目前样机测试超大核主频是3.4GHz，大核频率也有提升；Mali-G720GPU好像加规模了，频率1.5GHz±，ISP和外围有一定升级，安兔兔跑分220W±，GPU理论性能超过骁龙8G3/8sGen4，中端性能芯。

    另一款芯片官方暂未公布，不过IT之家根据当前爆料，推断为天玑9500s。

    博主@数码闲聊站今日爆料称，今年Turbo系列产品力继续升档（预计指REDMITurbo系列手机），TurboMax确定首发D9500s（天玑9500s处理器），满配大缓存+超大规模GPU，妥妥正统旗舰芯，性能预估对标骁龙8E、稳压骁龙8G5处理器。

    而REDMITurbo5Max手机官宣本月到来，从时间点来看与此次联发科发布会能够对应得上。