说起保密工作做得相对较差的手机厂商，大概就是苹果了。

虽说 iPhone 17 系列才刚发了两个月，但是 iPhone 18 系列的水管就已经爆了，到目前为止，被传出的升级点数量来到了十个。

一、灵动岛缩小

在明年的 iPhone 18 系列中，苹果将进一步缩小灵动岛，但仅限于 Pro 版本。

最初是在今年 3 月，马克・古尔曼放出消息，称 iPhone 18 Pro 系列的“灵动岛”更小，屏幕将只保留前摄的一个单孔，Face ID 实现屏下化。

后续，The Information、Ross Young 均发布了类似报道，但都表示灵动岛区域只是缩小，而非去除。

原因在于部分面板下的 Face lD 元件仍然保留在“药丸”区域内，而不是透明。

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二、透明后盖

在今年的 iPhone 17 Pro 系列上，苹果将背板设计焕新，变为“玻璃 + 金属”拼接。

而在 iPhone 18 Pro 系列中，苹果有望继续带来新元素 —— 透明。

在今年 9 月，微博博主在前瞻中透露，iPhone 18 Pro 系列的工程机在大体设计上保持不变，维持横向大矩阵后置镜头模组，三摄镜头排列也与 17 Pro 系列一样。

但是，后盖拼接玻璃，会带有一点透明设计。

而在今天（11 月 7 日），该博主再度确认 iPhone 18 Pro 系列后盖有透明设计。

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三、钢电池

同样是在今天的博文中，博主还爆料称 iPhone 18 Pro Max 会首次采用钢壳电池。

与传统的塑料电池相比，钢壳电池更抗冲击，并能更有效地将热量传导出去，同时其刚性外壳有助于保持内部结构的稳定。

不过，尽管钢壳电池在安全性、散热和寿命方面有优势，但弊端是增加手机的重量。

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四、可变光圈

想必不少IT之家家友都听说了，iPhone 18 Pro 系列将是首款配备可变光圈技术的苹果手机。

说起可变光圈，大家应当不会陌生，毕竟三星、华为、小米等手机都运用过了。

通过可变光圈镜头，可根据拍摄环境灵活调整真实景深，实现更多样化的照片风格。

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五、首发台积电 2nm 工艺

还记得在初期，曾有传闻称苹果 A20 系列芯片将维持 3nm 工艺，但后续郭明錤等多个消息源都明确，A20 要首发台积电 2nm 工艺。

并且在工艺迭代的同时，还将采用台积电更新的晶圆级多芯片模块芯片封装技术。在这种新设计下，RAM 将直接与 CPU、GPU 和神经网络引擎集成在芯片晶圆上，而不是位于芯片旁边并通过硅中介层连接。

得益于此，A20 芯片不仅将在运算速度和能效上实现显著提升，还有望提升整体运算及 AI 功能的效率，更能有效降低功耗，延长电池续航，并进一步压缩芯片体积，为 iPhone 内部设计带来更多灵活空间。

但需要注意的是，2nm 工艺的成本会暴涨，单价可能高达 280 美元，较上代的增幅达 86.67%。

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六、配备 C2 芯片

不只是主芯片焕新，基带芯片亦会迭代，爆料显示 iPhone 18 全系会全面换用自研的第二代 5G 基带芯片 C2。

但是与 A20 所用的 2nm 不同，C2 还是停留在 4nm 工艺进行量产。

该芯片会成为苹果首款同时支持毫米波和 Sub-6GHz 两种 5G 网络频段的自研基带芯片。相较于前代 C1 和 C1X，将极大地提升网络连接速度和适用范围。

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七、全系 12GB 运行内存

在今年的 iPhone 17 系列中，Pro / Max 配备的是 12GB 运行内存，标准版用着“低人一等”的 8GB。

好在在 iPhone 18 系列中，全系会对齐颗粒度，12GB 会下放至标准版。

据知情人士透露，iPhone 18 系列会首发大内存的 6 通道 LPDDR5X，开始在性能板块发力。

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