1月15日消息，据Chosunbiz报道，三星电子近日宣布加快代工产线结构调整，计划于2024年年内关闭位于韩国器兴园区的8英寸晶圆代工厂S7，将资源集中投向盈利能力更强的12英寸产线，以提升整体业务竞争力。

据悉，器兴园区目前共有三座8英寸晶圆厂，除即将关停的S7外，S6和S8两座工厂将继续维持运营。此次调整后，三星8英寸晶圆的月产能将从当前的25万片降至20万片以下。截至目前，相关客户订单已启动转移工作，S7厂房后续用途尚未明确。

三星此次产线优化并非偶然。当前，该公司8英寸晶圆厂整体开工率约为70%，随着CMOS图像传感器、显示驱动芯片等核心产品逐步向12英寸产线迁移，叠加研发资源向先进制程倾斜，8英寸产线的运营成本压力持续上升。在客户数量与量产项目相对有限的情况下，维持三座8英寸晶圆厂的必要性显著降低，这成为推动三星做出关停决策的重要原因。

从行业趋势来看，全球8英寸晶圆产能收缩已成定局。TrendForce数据显示，2024年全球8英寸晶圆厂总产能预计同比下滑2.4%。除三星外，台积电自2023年起已着手削减相关产能，部分工厂计划于2025年退出市场，行业内的产能结构优化正在持续推进。

值得关注的是，产能收缩并未抑制市场需求。随着人工智能服务器行业快速发展，对电源管理芯片的需求持续高企，支撑8英寸晶圆厂平均开工率保持在高位。TrendForce预测，2024年全球8英寸晶圆厂开工率将升至85%至90%，供需格局的变化使得部分代工厂已计划上调报价，涨幅介于5%至20%之间。

在此背景下，韩国本土代工厂DB Hitek有望成为潜在受益者。目前该公司产能已完全饱和，订单积压情况突出，已暂时无法接收新增订单。