1 月 6 日消息，SK 海力士今天（1 月 6 日）发布公告，宣布将在 CES 2026 展会（1 月 6~9 日）期间，举办“AI 技术创新赋能可持续未来”（Innovative AI，Sustainable Tomorrow）主题展览，全面展示专为 AI 优化的下一代存储器解决方案。

在 HBM 方面，根据公告内容，SK 海力士将在 CES 2026 展会期间，首次展示其下一代 HBM 产品“16 层 48GB HBM4”。该产品是继此前实现业界最高速率 11.7Gbps 的 12 层 36GB HBM4 之后的后续版本，目前正根据客户需求稳步推进研发工作。

SK 海力士为了展现 HBM3E 在 AI 系统中的核心应用价值，还将展示 12 层 36GB HBM3E 产品，并同步展出搭载该产品的全球客户 AI 服务器 GPU 模块。

除 HBM 之外，还将重点展出面向 AI 服务器的低功耗内存模组 SOCAMM2，以及针对 AI 应用优化的通用存储器产品系列，其中代表性产品包括 LPDDR6，该产品专为端侧 AI 场景进行深度优化。

在 NAND 闪存方面，公司将展出 321 层 2Tb（太比特）QLC 产品，专为满足 AI 数据中心市场对超高容量企业级固态硬盘日益增长的需求而打造。