12 月 30 日消息，长鑫科技申请科创板 IPO，拟发行不超过 106.22259999 亿股股票。

上交所官网显示，长鑫科技集团股份有限公司科创板 IPO 申请于 12 月 30 日获受理，融资金额为 295 亿元。

长鑫科技集团股份有限公司（简称“长鑫科技”）成立于 2016 年 6 月 13 日，总部位于安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园，是一家专注于动态随机存取存储芯片（DRAM）设计、研发、生产和销售的国家高新技术企业。

从招股书获悉，长鑫科技宣称是我国“规模最大、技术最先进、布局最全”的 DRAM 研发设计制造一体化企业。自 2016 年成立以来，公司始终专注于 DRAM 产品的研发、设计、生产及销售。公司采取“跳代研发”的策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及 DDR4、LPDDR4X 到 DDR5、LPDDR5/5X 等产品覆盖和迭代升级，目前公司核心产品及工艺技术已达到“国际先进水平”。根据 Omdia 的数据，按出货量统计，该公司已成为中国第一、全球第四的 DRAM 厂商。

长鑫科技 2022 年度、2023 年度、2024 年度营收分别为 80.84 亿元、90.63 亿元、239.29 亿元，2025 上半年营收 152.24 亿元。

长鑫科技还称，报告期内，公司不存在向单个客户销售比例超过营业收入 50% 或严重依赖少数客户的情况。