近期有传闻称主流安卓手机厂商将全面弃用高通骁龙移动平台、转向联发科天玑系列，但多方信息显示该说法可信度较低。根据最新爆料，2026年及2027年将发布的多款顶级旗舰——包括小米18 Ultra、荣耀Magic 9 RSR、OPPO Find X10 Ultra和vivo X400 Ultra——或将搭载高通下一代旗舰移动平台SM8975，即骁龙8 Elite Gen6 Pro。

骁龙8 Elite Gen6 Pro预计最早于2026年9月正式亮相，是高通首款采用台积电N2P（2纳米）制程工艺的大规模商用手机芯片，也被部分渠道称为“第六代骁龙8至尊版Pro”或“骁龙8E6 Pro”。其CPU采用创新的2+3+3三簇架构，包含两颗超大核、三颗性能核与三颗能效核，全部基于第三代自研Oryon核心；GPU性能进一步增强，支持硬件级光线追踪2.0技术。

在AI能力方面，骁龙8 Elite Gen6 Pro预计搭载第三代Hexagon NPU，每瓦特AI性能提升45%，可流畅运行130亿参数级别的本地大模型。能效表现亦显著优化：在相同性能输出下，功耗较3纳米平台降低约36%；在大型游戏等高负载场景中，峰值功耗控制在15W以内，整体功耗下降25%至30%。

有博主指出，尽管联发科天玑系列在性价比和中高端市场表现强劲，但头部安卓厂商在超大杯旗舰产品线上仍倾向采用高通顶级平台。这不仅出于性能考量，更因多供应商策略有助于分散供应链风险、维持议价能力并规避潜在专利纠