AI革新了技术的发展范式，GenAI、大模型、智能体等多维突破带动了AI终端的爆发式增长。AI不仅将改变智能终端的使用方式、颠覆用户体验，也将重塑市场竞争格局。在夏威夷当地时间10月21日开启的高通骁龙峰会2024，成为展示这一变革的重要舞台。
作为AI技术创新的先锋，荣耀向业界宣布携手高通联合研发、共同定义的AI时代全新应用场景，并透露其新款旗舰Magic7系列将搭载骁龙8至尊版而来，首发荣耀AI智能体等多项端侧AI创新体验，点燃了行业与消费者的期待。
荣耀与高通的战略合作，释放了端侧AI的更大潜能之余，更在行业技术主航道上引领了一场从“聚焦硬件性能提升”到“AI生态优先”的重大转变。这种技术范式的转移，不仅让AI技术更具实际应用价值，也有望为全球智能手机行业注入新的发展动力。
联合研发 共同定义AI时代全新应用场景
当前，尽管大模型技术已经百花齐放，但在AI落地终端的使用场景方面，从AI消除等单独AI功能，到融合AI的智能助手再到AI OS的呼之欲出，各方仍在探索，可谓各显神通。走在端侧AI开发前沿的荣耀，希望为行业贡献更多思考。目前荣耀正携手全球AI力量，探索未来创新方向。对于与高通的合作，荣耀CEO赵明表示，“作为长期合作伙伴，荣耀和高通联合研发，共同定义AI时代的全新应用场景，在连接、交互和性能方面为用户带来革命性的体验”。
在智慧互联领域，荣耀通过其创新的MagicRing信任环技术，实现原生AI服务跨终端跨系统的无缝流转，打造了“超级终端”体验。荣耀还以MagicRing为起点，与高通共同探索促成Snapdragon Seamless跨平台技术诞生，为终端行业的互联生态提供了强大的底层技术支持。
具体到交互革新方面，今年9月的IFA 2024期间，荣耀先于行业推出了跨应用开放生态下的荣耀AI智能体。随着此次全新高通骁龙移动平台的到来，以其强大AI算力为支撑，荣耀AI智能体将基于对用户习惯的了解以及当前使用场景的环境感知，精准理解用户需求并迅速做出响应，执行、调取手机各类资源与三方服务，以更加安全和个性化的方式为用户提供服务。活动现场，荣耀AI智能体凭借“一句话关闭自动续费”、“一句话点饮品”等超前的交互体验成为全场焦点。
