2024年9月11日消息，天眼查知识产权信息显示，高通股份有限公司申请一项名为“具有包括嵌入式逸出互连件和表面逸出互连件的基板的封装件“，公开号CN202380019577.4，申请日期为2023年2月。
专利摘要显示，一种封装件，该封装件包括基板、耦合到该基板的第一集成器件以及耦合到该基板的第二集成器件。该基板包括至少一个电介质层，以及包括多个逸出互连件的多个互连件。该多个逸出互连件包括第一嵌入式逸出互连件、第二嵌入式逸出互连件以及位于该第一嵌入式逸出互连件和该第二嵌入式逸出互连件之间的第三逸出互连件。