标题：三星HBM产能飙升2.9倍，华为P70系列即将发布，5.5G商用启动
三星HBM产能激增，海力士、美光紧随其后
在全球半导体大会上，三星电子高管透露，今年HBM芯片产量预计将增长2.9倍，远超年初预测。中信建投(601066)研报指出，HBM是算力卡性能的核心，海力士和美光正加速研发和资本投入，快速迭代产品。预计2024年HBM3e 24GB/36GB版本将量产，内存性能将得到显著提升，市场规模持续增长。
华为P70系列即将亮相，智能手机市场迎来变革
Counterpoint Research报告显示，今年高端手机市场将迎来17%的增长，主要由苹果和华为推动。华为手机销量同比增长64%，市占率从9.4%飙升至16.5%，超越苹果位居第二。华为P70系列的供应链已开始批量供货，预示着这款新品即将进入市场，相关产业链有望迎来增长。
农机行业迎来新一轮补贴，激发更新替换需求
春耕期间，各种农机装备如拖拉机、微耕机、插秧机、农用无人机等投入生产作业，提高了播种效率。北斗智能农机应用已成为粮食稳产增产的保障。预计在新一轮补贴刺激下，农机行业将激发更新替换需求，行业需求有望上升，头部企业将集中更多市场份额。
5.5G商用正式启动，OPPO Find X7领先支持
中国移动5G-A网络正式商用，OPPO Find X7全系成为全球首款支持5.5G网络的手机。5.5G网络速率提升高达300%，预示着移动网络进入万兆时代。2024年被视为5.5G商用元年，基站产业链及天线、滤波器、功率放大器等关键环节将面临新的发展机遇。